5月19日消息，英特圆厂英特尔CEO陈立武在CNBC的良率节目中表示，英特尔晶圆代工业务18A工艺技术的大翻大厂队送良率近期实现回升，外部客户正申请开通18A产能，陈立产数家外部客户已经向英特尔预付了基板费用。武直外部

英特尔18A工艺目前良率提升速度达到每月7%至8%的呼晶行业标准，并在年底目标期限前提前达成了预期的国宝缺陷密度与良率指标。

陈立武接任CEO之初18A工艺技术的正排良率并不理想，随后英特尔联合生态系统合作伙伴分析数据推进了良率修复。钱抢

得益于18A工艺的英特圆厂推进，英特尔Panther Lake CPU将在未来几个月内实现规模量产出货。良率

目前英特尔已与苹果公司和TeraFab签署了多年芯片制造协议，大翻大厂队送两家公司将利用英特尔最新的陈立产晶圆代工技术生产未来产品。

除18A工艺外，武直外部英特尔专为外部客户打造的呼晶14A工艺定于2028年进行风险性试产，2029年实现规模量产，该时间节点与台积电1.4nm工艺量产节奏相同。

英特尔目前已向客户开放14A工艺的PDK 0.5版本，并计划近期发布PDK 0.9版本。苹果公司与TeraFab的未来AI芯片均在对接14A工艺。同时英特尔EMIB先进封装技术的良率已达到90%。

由于Agentic AI涌现驱动高性能CPU需求暴增，有客户提出将全年需求预测提升3倍，英特尔正通过加快排产在未来几个季度内赶上需求，陈立武预计该CPU强劲需求将持续未来数年。